Книга "Vertical 3D Memory Technologies" рассматривает критические области разработки трехмерных вертикальных микросхем памяти, которые позволяют связывать отдельные чипы, блоки памяти и ядра обработки данных в оптимально спроектированных и обработанных вертикальных стеках. Это позволяет повысить производительность, уменьшить энергопотребление и снизить стоимость. Книга предназначена для инженеров, профессионалов и студентов в области электроники и содержит обзор состояния и тенденций трехмерных вертикальных технологий микросхем памяти. В ней подробно рассмотрена разработка и технология производства таких микросхем, включая микросхемы памяти на основе нанопроводов с окружающей воротной изоляцией и без переходов между полупроводниками, стековые памяти на основе тонких пленок и двухворотных микросхем, вертикальные NAND-флеш-памяти с каналом и стековые NAND-флеш-памяти с вертикальными воротами емкостью в терабайты, а также многократное стекирование массивов крестовых сопротивлений RAM и стекирование микросхем памяти и процессоров с помощью соединений через кремниевые просветы и удаленных связей. Книга также исследует технологические пути и интеграцию трехмерных микросхем в едином источнике.

Эта книга охватывает все важные аспекты развития трехмерных вертикальных чипов памяти, такие как полностью окруженные затвором (GAAN) и бессветодиодные нанопроводники (JLN), многослойные тонкопленочные и двойные заторенные память, вертикально организованный терабитный канал и вертикально определенные массивы NAND флэш-памяти, а также всевозможные стратегии масштабирования вертикальными слоями систем памяти и процессоров с соединением через кремниевый канал (TSV) сейчас и удаленные каналы в будущем. Эта книга будет полезна для инженеров, работающих в области электроники, разработчиков нового оборудования и студентов.

Электронная Книга «Vertical 3D Memory Technologies» написана автором Betty Prince в году.

Минимальный возраст читателя: 0

Язык: Английский

ISBN: 9781118760451


Описание книги от Betty Prince

The large scale integration and planar scaling of individual system chips is reaching an expensive limit. If individual chips now, and later terrabyte memory blocks, memory macros, and processing cores, can be tightly linked in optimally designed and processed small footprint vertical stacks, then performance can be increased, power reduced and cost contained. This book reviews for the electronics industry engineer, professional and student the critical areas of development for 3D vertical memory chips including: gate-all-around and junction-less nanowire memories, stacked thin film and double gate memories, terrabit vertical channel and vertical gate stacked NAND flash, large scale stacking of Resistance RAM cross-point arrays, and 2.5D/3D stacking of memory and processor chips with through-silicon-via connections now and remote links later. Key features: Presents a review of the status and trends in 3-dimensional vertical memory chip technologies. Extensively reviews advanced vertical memory chip technology and development Explores technology process routes and 3D chip integration in a single reference



Похожие книги

Информация о книге

  • Рейтинг Книги:
  • Автор: Betty Prince
  • Категория: Электроника
  • Тип: Электронная Книга
  • Язык: Английский
  • Издатель: John Wiley & Sons Limited
  • ISBN: 9781118760451