"SiP System-in-Package Design and Simulation" - это справочник, который подробно описывает каждый шаг процесса проектирования реального системного модуля (SiP). Автор книги - инженер, работающий в передовых областях проектирования и реализации SiP, который демонстрирует, как проектировать SiP с помощью Mentor EE Flow. В книге рассматриваются такие ключевые темы, как проводная связка, стек диэлектрических слоев, полость, флип-чип и RDL (слои перераспределения металла), встроенные пассивные элементы, RF-дизайн, конкурентное проектирование, Xtreme-проектирование, 3D реальное время проверки правил проектирования и производство SiP. Книга содержит множество иллюстраций и охватывает многие вопросы, важные для проектирования и производства SiP, включая: проектирование полостей и слоев диэлектриков, флип-чип и RDL, маршрутизацию и медь, 3D-проверку правил проектирования в реальном времени, технологию симуляции SiP на платформе Mentor SiP Design and Simulation. Книга предназначена для использования как справочник, учебник и самоучитель и является незаменимым ресурсом для каждого проектировщика SiP, особенно для тех, кто использует инструменты проектирования Mentor.
В книге «Система-в-корпусе в проектировании и моделировании» учебного издания автор: Sunй Li (Ли Янг). Если приведенная выше формулировка непонятна, перефразирую:
Это продвинутое справочное пособие, охватывающее детально каждый этап реально осуществляемой системы-в-одном корпусе проектирования процесса. Посвящено это издание инженеру, стоящему в самом первом ряду разработчиков данной сферы проектирования и изготовлений корпусов. Здесь подробно показаны разные шаги разработки с помощью среды Mentor, в том числе: приработка контактов, установка слоев, формирование основания и конструирование в радиодельте, применение встроенных пассивных решений, конструкции радиодеталей, разработка в реальном времени, проверка правил проектирования, симуляция изготовления и многое что еще. Приведенная информация широко иллюстрирована и касается всех видов вопросов, которые прямо или косвенно связаны с разработкой и контролем электронных инженеров, а также пользователей таких систем.
Электронная Книга «SiP System-in-Package Design and Simulation» написана автором Suny Li (Li Yang) в году.
Минимальный возраст читателя: 0
Язык: Английский
ISBN: 9781119046011
Описание книги от Suny Li (Li Yang)
An advanced reference documenting, in detail, every step of a real System-in-Package (SiP) design flow Written by an engineer at the leading edge of SiP design and implementation, this book demonstrates how to design SiPs using Mentor EE Flow. Key topics covered include wire bonding, die stacks, cavity, flip chip and RDL (redistribution layer), Embedded Passive, RF design, concurrent design, Xtreme design, 3D real-time DRC (design rule checking), and SiP manufacture. Extensively illustrated throughout, System in Package Design and Simulation covers an array of issues of vital concern for SiP design and fabrication electronics engineers, as well as SiP users, including: Cavity and sacked dies design FlipChip and RDL design Routing and coppering 3D Real-Time DRC check SiP simulation technology Mentor SiP Design and Simulation Platform Designed to function equally well as a reference, tutorial, and self-study, System in Package Design and Simulation is an indispensable working resource for every SiP designer, especially those who use Mentor design tools.
