Эта книга посвящена технологиям сборки и упаковки полупроводниковых приборов на заводе в упаковку, которая предназначена для встраиваемых систем и инновационных приложений. Здесь собраны решения, которые упрощают процедуру формирования микросхем, способствуют улучшению показателей качества и уменьшению затрат на производство. Издание содержит информацию о передовых методах и средствах производства, используемых при создании высокоэффективных электрических упаковочных аппаратов и пассивных компонентов.
Электронная Книга «Embedded and Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging Technologies for Advanced Application Spaces» написана автором Группа авторов в году.
Минимальный возраст читателя: 0
Язык: Английский
ISBN: 9781119793847
