"Handbook of 3D Integration, Volume 4" - это четвертый том важного справочника, который посвящен проектированию, тестированию и термическому управлению 3D-интегральных схем с точки зрения технологий и материаловедения. Редакторы и авторы этой книги - ключевые участники из лучших исследовательских учреждений и высокотехнологичных компаний. Первая часть книги представляет обзор последних достижений в области проектирования 3D-микросхем, включая проблемы и возможности. Вторая часть фокусируется на методах тестирования, используемых для оценки качества и надежности 3D-интегральных схем, а третья и последняя часть книги посвящена термическому управлению и передовым технологиям охлаждения и их интеграции.
Издание несет исследовательский характер и рассматривает ключевые вопросы, напрямую связанные с разработкой, тестированием и терморегулированием трехмерных интегральных схем.
Электронная Книга «Handbook of 3D Integration, Volume 4» написана автором Группа авторов в году.
Минимальный возраст читателя: 0
Язык: Английский
ISBN: 9783527697045
Описание книги от Группа авторов
This fourth volume of the landmark handbook focuses on the design, testing, and thermal management of 3D-integrated circuits, both from a technological and materials science perspective. Edited and authored by key contributors from top research institutions and high-tech companies, the first part of the book provides an overview of the latest developments in 3D chip design, including challenges and opportunities. The second part focuses on the test methods used to assess the quality and reliability of the 3D-integrated circuits, while the third and final part deals with thermal management and advanced cooling technologies and their integration. This fourth volume of the landmark handbook focuses on the design, testing, and thermal management of 3D-integrated circuits, both from a technological and materials science perspective. Edited and authored by key contributors from top research institutions and high-tech companies, the first part of the book provides an overview of the latest developments in 3D chip design, including challenges and opportunities. The second part focuses on the test methods used to assess the quality and reliability of the 3D-integrated circuits, while the third and final part deals with thermal management and advanced cooling technologies and their integration.
