Книга "Advanced Interconnects for ULSI Technology" посвящена поиску новых материалов для медно-низко-константных диэлектрических промежуточных соединений, что является критически важным для дальнейшего развития компьютерных чипов. Медно-низко-константные диэлектрические промежуточные соединения успешно служили для создания устройств с ультра-масштабной интеграцией (ULSI), объединяющих более миллиарда транзисторов на одном чипе. Однако, увеличивающееся сопротивление и задержка RC на меньшем масштабе стали значимыми факторами, влияющими на производительность чипов. В книге рассматриваются материалы и методы, которые могут быть подходящими заменами медно-низко-константных диэлектрических промежуточных соединений. Она охватывает широкий спектр тем, от физических принципов до проектирования, изготовления, характеризации и применения новых материалов для нано-промежуточных соединений. В книге также рассматриваются функции промежуточных соединений, характеристики, электрические свойства и требования к проводке, низко-константные материалы, проводящие слои и барьеры, а также интеграция и надежность, включая механическую надежность, электромиграцию и электрическое разрушение. Книга также рассматривает новые подходы, такие как 3D, оптические, беспроводные межчиповые и углеродные промежуточные соединения. Эта книга предназначена для аспирантов и исследователей в академической и промышленной сферах и представляет собой критический обзор технологии, лежащей в основе будущего развития компьютерных чипов.
Электронная Книга «Advanced Interconnects for ULSI Technology» написана автором Группа авторов в году.
Минимальный возраст читателя: 0
Язык: Английский
ISBN: 9781119963240
Описание книги от Группа авторов
Finding new materials for copper/low-k interconnects is critical to the continuing development of computer chips. While copper/low-k interconnects have served well, allowing for the creation of Ultra Large Scale Integration (ULSI) devices which combine over a billion transistors onto a single chip, the increased resistance and RC-delay at the smaller scale has become a significant factor affecting chip performance. Advanced Interconnects for ULSI Technology is dedicated to the materials and methods which might be suitable replacements. It covers a broad range of topics, from physical principles to design, fabrication, characterization, and application of new materials for nano-interconnects, and discusses: Interconnect functions, characterisations, electrical properties and wiring requirements Low-k materials: fundamentals, advances and mechanical properties Conductive layers and barriers Integration and reliability including mechanical reliability, electromigration and electrical breakdown New approaches including 3D, optical, wireless interchip, and carbon-based interconnects Intended for postgraduate students and researchers, in academia and industry, this book provides a critical overview of the enabling technology at the heart of the future development of computer chips.
