Книга Технология, конструкции и методы моделирования кремниевых интегральных микросхем. Часть 1 знакомит читателя с основными процессами создания интегральных схем на основе кремния. В книге рассматриваются химическая и плазмохимическая обработка материала, введение примесей в кремний, выращивание окисла кремния и его охлаждение, литография, создание металлических соединений и контактов. Кроме того, в книге приведены методы моделирования процессов распределения примесей в полупроводниковых структурах. Книга будет полезна студентам и аспирантам, изучающим микроэлектронику и полупроводниковые приборы, а также специалистам в этой области.
Книга Технология, конструкции и методы моделирования кремниевых интегральных микросхем. Часть 1 является исчерпывающим руководством по процессам создания интегральных схем на основе кремния. Она охватывает основные этапы производства микроэлектронных изделий, включая химическую и плазмохимическую обработку материала, введение примесей в кремний, выращивание окисла кремния и его охлаждение, литографию, создание металлических соединений и контактов. Более того, в книге приводятся методы моделирования процессов распределения примесей в полупроводниковых структурах, что делает ее незаменимой для специалистов в области микроэлектроники и полупроводниковых приборов, а также для студентов и аспирантов, изучающих эту тему. Книга представляет собой ценный источник информации для всех, кто интересуется созданием современных интегральных схем на основе кремния.
Электронная Книга «Технология, конструкции и методы моделирования кремниевых интегральных микросхем. Часть 1» написана автором М. А. Королев в 2020 году.
Минимальный возраст читателя: 0
Язык: Русский
ISBN: 978-5-00101-814-8, 978-5-00101-813-1
Описание книги от М. А. Королев
Дано представление об основных маршрутах изготовления и конструкциях изделий микроэлектроники на основе кремния. Рассмотрены основные процессы создания интегральных схем: химическая и плазмохимическая обработка материала; введение примесей в кремний; выращивание окисла кремния и его охлаждение; литография; создание металлических соединений и контактов. Приведены методы моделирования процессов распределения примесей в полупроводниковых структурах. Для студентов и аспирантов, специализирующихся в области микроэлектроники и полупроводниковых приборов, а также специалистов.
