Книга "Mitigating Tin Whisker Risks" рассматривает механизмы роста оловянных усов и эффективные стратегии противодействия, необходимые для снижения рисков их образования. В ней освещаются ключевые темы, связанные с оловянными усами, начиная от фундаментальной науки и заканчивая практическими стратегиями снижения рисков. В тексте рассматриваются характеристические свойства микроструктур вокруг зерен усов и горбиков, чтобы выявить, почему именно эти зерна и места предрасположены к образованию усов и горбиков. В книге также обсуждаются основные свойства оловянных сплавов и влияние различных легирующих элементов на образование усов, с особенным вниманием к потенциальным механизмам подавления или усиления образования усов для каждого элемента. Описываются стратегии снижения рисков образования усов в оловянных изделиях для каждого уровня цепочки поставок высоконадежных электронных систем. Книга также рассматривает факторы образования усов, включая геометрию поверхности зерна, структуру границ зерен, зависящую от кристаллографической ориентации, и локализацию распределения упругой деформации / энергии деформации. В ней также рассматривается, как усы и горбики эволюционируют со временем через исследования роста усов в режиме реального времени с помощью электронного сканирующего микроскопа / фокусированного ионного лучевого фрезерования (SEM / FIB). Книга описывает методы характеризации олова и оловянных сплавов, такие как трансмиссионная электронная микроскопия (TEM), сканирующая электронная микроскопия (SEM) и дифракция электронов обратного рассеяния (EBSD). Рассматриваются теории механически индуцированных оловянных усов с использованием примеров чистого олова и других безсвинцовых покрытий для оценки давлением индуцированных оловянных усов. Книга "Mitigating Tin Whisker Risks: Theory and Practice" предназначена для широкого круга специалистов в области электронной упаковки и производства, включая инженеров-производственников, инженеров по разработке упаковки, а также инженеров и исследователей в высоконадежных отраслях промышленности.
Эта книга излагает ключевые аспекты электротехнического корпуса, начиная с фундаментальных наук до практических коррекционных стратегий. Текст рассматривает характеристики микроструктуры их вокруг корпусов и деформированное сечи, чтобы определить, почему эти специфические зерна и места предрасполагают к образованию корпусов и холмиков.
Электронная Книга «Mitigating Tin Whisker Risks» написана автором Группа авторов в году.
Минимальный возраст читателя: 0
Язык: Английский
ISBN: 9781119011941
Описание книги от Группа авторов
Discusses the growth mechanisms of tin whiskers and the effective mitigation strategies necessary to reduce whisker growth risks This book covers key tin whisker topics, ranging from fundamental science to practical mitigation strategies. The text begins with a review of the characteristic properties of local microstructures around whisker and hillock grains to identify why these particular grains and locations become predisposed to forming whiskers and hillocks. The book discusses the basic properties of tin-based alloy finishes and the effects of various alloying elements on whisker formation, with a focus on potential mechanisms for whisker suppression or enhancement for each element. Tin whisker risk mitigation strategies for each tier of the supply chain for high reliability electronic systems are also described. Discusses whisker formation factors including surface grain geometry, crystallographic orientation-dependent surface grain boundary structure, and the localization of elastic strain/strain energy density distribution Examines how whiskers and hillocks evolve in time through real-time studies of whisker growth with the scanning electron microscope/focused ion beaming milling (SEM/FIB) Covers characterization methods of tin and tin-based alloy finishes such as transmission electron microscopy (TEM), scanning electron microscopy (SEM), and electron backscatter diffraction (EBSD) Reviews theories of mechanically-induced tin whiskers with case studies using pure tin and other lead-free finishes shown to evaluate the pressure-induced tin whiskers Mitigating Tin Whisker Risks: Theory and Practice is intended for the broader electronic packaging and manufacturing community including: manufacturing engineers, packaging development engineers, as well as engineers and researchers in high reliability industries.
