Книга "Handbook of Wafer Bonding" посвящена технологии соединения кремниевых пластин и быстро меняющимся тенденциям в исследованиях и разработках трехмерной интеграции, временного соединения и микроэлектромеханических систем (MEMS) с новыми функциональными слоями. Авторы книги и редакторы - представители компаний-производителей микросистем и организаций, близких к индустрии исследований. Книга представляет собой надежный и первоисточниковый источник информации по технологиям соединения.
Первая часть книги разделяет технологии соединения кремниевых пластин на четыре категории: адгезивное и анодное соединение, прямое соединение кремниевых пластин, металлическое соединение и гибридное металлическое/диэлектрическое соединение. Вторая часть книги дает обзор ключевых приложений технологии соединения кремниевых пластин, разработанных в последнее время, а именно, трехмерной интеграции, MEMS и временного соединения, чтобы дать читателям представление о значительных приложениях технологий соединения кремниевых пластин.
Книга предназначена для материаловедов, физиков полупроводников, представителей полупроводниковой индустрии, инженеров информационных технологий, электротехников и библиотек.
Front page: The Handbook of Wafer-Bonding focuses on the ever-evolving research and developments in 3D-integration, temporary-bonding technologies, and the production of micro-electro mechanical systems (MEMS). Edited by an influential team of industry and research institutions, this reference provides you with reliable, firsthand knowledge about bonding-technologies. Staffed by authors who are well connected with the microsystem-business, you'll get access to the leading practitioners in the field. You'll never run out of material in part I which outlines the five leading bonding technologies: adhesive bonding, anodic bonding, direct wafer bonding, metal bonding, and hybrid bonding. In part II this comprehensive handbook summarizes recent bonded-applications - this ranges from 3-D-integrations, highly-functional MEMS systems, to temporary bonding situations. With its simple layout and easy-to-use design, you should have no problems in finding what you're seeking. Whether you're looking for cutting edge academic research pipelines or advanced technology trends, this guide is equips you with the indispensable and comprehensive skills you need on such demanding subjects.
Электронная Книга «Handbook of Wafer Bonding» написана автором Группа авторов в году.
Минимальный возраст читателя: 0
Язык: Английский
ISBN: 9783527644247
Описание книги от Группа авторов
The focus behind this book on wafer bonding is the fast paced changes in the research and development in three-dimensional (3D) integration, temporary bonding and micro-electro-mechanical systems (MEMS) with new functional layers. Written by authors and edited by a team from microsystems companies and industry-near research organizations, this handbook and reference presents dependable, first-hand information on bonding technologies. Part I sorts the wafer bonding technologies into four categories: Adhesive and Anodic Bonding; Direct Wafer Bonding; Metal Bonding; and Hybrid Metal/Dielectric Bonding. Part II summarizes the key wafer bonding applications developed recently, that is, 3D integration, MEMS, and temporary bonding, to give readers a taste of the significant applications of wafer bonding technologies. This book is aimed at materials scientists, semiconductor physicists, the semiconductor industry, IT engineers, electrical engineers, and libraries.
