Книга “Lead-free Soldering Process Development and Reliability” авторов группы авторов представляет собой исследование, посвященное разработке и оценке надежности процессов пайки без использования свинца. В книге рассматриваются различные аспекты процесса пайки, такие как выбор материалов, оптимизация параметров процесса, контроль качества и оценка надежности.
Авторы описывают методы и инструменты, которые используются для разработки и оптимизации процессов пайки, а также для контроля качества. Особое внимание уделяется влиянию различных параметров процесса на качество пайки и надежность соединений.
Книга может быть полезна инженерам, работающим в области электроники, автомобильной промышленности, солнечной энергетики и других отраслях, где используются процессы пайки. Она также может быть интересна студентам и научным работникам, изучающим процессы пайки и их влияние на надежность изделий.
This book details the technical development and performance evaluations for leaded and lead-free soldering processes as well as reviews reliability assessment of electronic products. The reader is taken through the history, regulations, testing, and process developments of establishing lead-contained solder alloys and finishes in contrast to lead-free alternatives. This book also provides a technical and economical evaluation of the latest soldering technology trends including wave applications and automation, infrared (IR) and thermocompression reflow processes. Safety issues and environmental impacts necessary in the future direction of reflow and rework are considered. In addition, this book covers board dimension variations on assembly yield and the challenges in bonding anisotropic substrates like parylene, zirconia, ceramic, laminates such as fusion fiberglass and SiC reinforcements is discussed. Other topics include soldering reliability and warpage considerations, reliability model refinement, moisture susceptibility, solder joint reliability models and defect assessments techniques and regulations.
Электронная Книга «Lead-free Soldering Process Development and Reliability» написана автором Группа авторов в году.
Минимальный возраст читателя: 0
Язык: Английский
ISBN: 9781119482048
