“Lead-free Electronics” - это книга, написанная Санка Ганесан и посвященная проектированию и использованию бессвинцовых электронных компонентов. В книге рассматриваются технические и законодательные аспекты, а также сложные проблемы, с которыми сталкивается электроника. Описаны проблемы интеллектуальной собственности в бессвинцовой технологии, а также вопросы, связанные с лицензированием и нарушением авторских прав. Книга поможет читателям понять, как эффективно производить и тестировать бессвинцовые компоненты, минимизировать риски, связанные с образованием окислов олова, и находить бессвинцовые решения в сложных условиях, таких как автомобильная и телекоммуникационная промышленность. Каждая глава написана ведущими экспертами и тщательно отредактирована для обеспечения последовательного подхода.
Электронная Книга «Lead-free Electronics» написана автором Sanka Ganesan в году.
Минимальный возраст читателя: 0
Язык: Английский
ISBN: 9780470007792
Описание книги от Sanka Ganesan
Lead-free Electronics provides guidance on the design and use of lead-free electronics as well as technical and legislative perspectives. All the complex challenges confronting the elec-tronics industry are skillfully addressed: * Complying with state legislation * Implementing the transition to lead-free electronics, including anticipating associated costs and potential supply chain issues * Understanding intellectual property issues in lead-free alloys and their applications, including licensing and infringement * Implementing cost effective manufacturing and testing * Reducing risks due to tin whiskers * Finding lead-free solutions in harsh environments such as in the automotive and telecommunications industries * Understanding the capabilities and limitations of conductive adhesives in lead-free interconnects * Devising solutions for lead-free, flip-chip interconnects in high-performance integrated circuit products Each chapter is written by leading experts in the field and carefully edited to ensure a consistent approach. Readers will find all the latest information, including the most recent data on cyclic thermomechanical deformation properties of lead-free SnAgCu alloys and a comparison of the properties of standard Sn-Pb versus lead-free alloys, using the energy partitioning approach. With legislative and market pressure to eliminate the use of lead in electronics manufacturing, this timely publication is essential reading for all engineers and professionals in the electronics industry.
