Книга "Electrical Modeling and Design для систем интеграции трехмерных систем" Er-Ping Li представляет собой описание новых современных методов моделирования электромагнитных свойств сложных трехмерных электронных систем на основе обширных исследований автора. В книге рассматриваются проверенные и признанные методы электромагнитного моделирования и имитации для анализа целостности сигнала, целостности мощности и электромагнитных помех в больших сложных электронных соединениях, многослойных структурах упаковки, интегральных схемах и печатных платах. Читатели узнают о состоянии технологии в области электронной упаковки и моделирования печатных плат. В дополнение к популярным полноволновым методам вычислительной электродинамики, книга представляет новые, более сложные методы моделирования, предлагая читателям самые современные инструменты для анализа и проектирования больших сложных электронных структур. "Электротехническое моделирование и дизайн для трехфазных систем интеграции" начинается с всестороннего обзора современных методов моделирования и симуляции целостности сигнала, энергонезависимости и электромагнитной совместимости.
Электронная Книга «Electrical Modeling and Design for 3D System Integration. 3D Integrated Circuits and Packaging, Signal Integrity, Power Integrity and EMC» написана автором Er-Ping Li в году.
Минимальный возраст читателя: 0
Язык: Английский
ISBN: 9781118166758
Описание книги от Er-Ping Li
New advanced modeling methods for simulating the electromagnetic properties of complex three-dimensional electronic systems Based on the author's extensive research, this book sets forth tested and proven electromagnetic modeling and simulation methods for analyzing signal and power integrity as well as electromagnetic interference in large complex electronic interconnects, multilayered package structures, integrated circuits, and printed circuit boards. Readers will discover the state of the technology in electronic package integration and printed circuit board simulation and modeling. In addition to popular full-wave electromagnetic computational methods, the book presents new, more sophisticated modeling methods, offering readers the most advanced tools for analyzing and designing large complex electronic structures. Electrical Modeling and Design for 3D System Integration begins with a comprehensive review of current modeling and simulation methods for signal integrity, power integrity, and electromagnetic compatibility. Next, the book guides readers through: The macromodeling technique used in the electrical and electromagnetic modeling and simulation of complex interconnects in three-dimensional integrated systems The semi-analytical scattering matrix method based on the N-body scattering theory for modeling of three-dimensional electronic package and multilayered printed circuit boards with multiple vias Two- and three-dimensional integral equation methods for the analysis of power distribution networks in three-dimensional package integrations The physics-based algorithm for extracting the equivalent circuit of a complex power distribution network in three-dimensional integrated systems and printed circuit boards An equivalent circuit model of through-silicon vias Metal-oxide-semiconductor capacitance effects of through-silicon vias Engineers, researchers, and students can turn to this book for the latest techniques and methods for the electrical modeling and design of electronic packaging, three-dimensional electronic integration, integrated circuits, and printed circuit boards.
