В книге “3D IC и RF SiP: продвинутые стеки и планарные решения для мобильности 5G” авторства Лих-Тинг Хванга описывается междисциплинарное руководство по технологиям, способствующим созданию 3D-микросхем и мобильности 5G, включая упаковку, проектирование продуктов и оценку надежности. Она охватывает междисциплинарный подход к ключевым технологиям и оборудованию, связанным с созданием 3D-интегральных схем и мобильностью 5G. В ней представлены статистические методы и примеры с инструментами, которые легко доступны, такими как Microsoft Excel и Minitab. Основные темы проектирования, такие как электромагнитный дизайн для логических и радиочастотных / пассивных схем, объясняются подробно. Предоставляются обзорные вопросы по главам и слайды PowerPoint в качестве учебных инструментов.
Электронная Книга «3D IC and RF SiPs: Advanced Stacking and Planar Solutions for 5G Mobility» написана автором Lih-Tyng Hwang в году.
Минимальный возраст читателя: 0
Язык: Английский
ISBN: 9781119289678
Описание книги от Lih-Tyng Hwang
An interdisciplinary guide to enabling technologies for 3D ICs and 5G mobility, covering packaging, design to product life and reliability assessments Features an interdisciplinary approach to the enabling technologies and hardware for 3D ICs and 5G mobility Presents statistical treatments and examples with tools that are easily accessible, such as Microsoft’s Excel and Minitab Fundamental design topics such as electromagnetic design for logic and RF/passives centric circuits are explained in detail Provides chapter-wise review questions and powerpoint slides as teaching tools
