Самая Тонкая Подложка Для Производства Полупроводников

Корейская компания Samsung недавно объявила о создании подложки для производства полупроводников, толщина которой составляет всего 0,08 мм.

Это на 20% меньше, чем подложка толщиной 0,1 мм, которую компания Samsung выпустила в 2005 году.

Все дело в том, что благодаря столь небольшой толщине новая подложка позволит производить двадцатислойные чипы статической и флэш-памяти.

Пока что Samsung только начала предоставлять заинтересованным компаниям первые тестовые образцы подложки толщиной 0,08 мм.

По словам представителей компании, Samsung планирует начать массовое производство новинки уже к концу 2007 года.

с помощью Руссан Мобайл Теги: #подложка #0,08 мм #Samsung #Компьютерное железо

• Интеграция И Разработка Oracle E-Business Suite – Подход «Фабрика Программного Обеспечения»

  19 Oct, 24

• Простые Способы Конвертировать Pdf-Файлы

  19 Oct, 24

• Странный, Но Креативный Дизайн Usb-Накопителей

  19 Oct, 24

• Маннергейм, Карл Густав

  19 Oct, 24

• Бреаль, Мишель

  19 Oct, 24

• Яндекс И Yahoo Заменят Google В Качестве Поисковых Систем По Умолчанию В Браузере Firefox

  19 Oct, 24

• Хабр-Сра?

  19 Oct, 24

• Русское Правописание На Маках: Луч Света В Темном Царстве

  19 Oct, 24

• Уязвимости Сервера, Замедляющие Чтение

  19 Oct, 24

• Внешние Накопители Xd1 От Lg

  19 Oct, 24