Книга "Моделирование и симуляция микроэлектронных упаковочных сборок. Производство, надежность и тестирование" написана Лю Лю и предназначена для инженеров, исследователей и аспирантов в области микроэлектронного проектирования упаковок и соединений, производства сборок, надежности и качества электронных компонентов. Книга предоставляет базовые и продвинутые навыки моделирования и симуляции, которые помогут решить проблемы, с которыми сталкиваются специалисты в этой области. Авторы моделируют и симулируют множество процессов в производстве, надежности и тестировании, демонстрируют подходы конкурентной инженерии и совместного проектирования для разработки микроэлектронных изделий, а также рассматривают упаковку и сборку типичных ИС, оптоэлектроники, МЭМС, 2D/3D SiP и наносоединений. Книга также описывает виртуальное прототипирование и виртуальную квалификацию и надежность тестирования, что существенно сокращает время и затраты на разработку новых продуктов. Приложение и цветные изображения доступны для скачивания на сайте компании издателя. Книга является важным ресурсом для менеджеров продуктов, инженеров-приложений, сотрудников отделов продаж и маркетинга, которые должны объяснять клиентам, как производство, надежность и тестирование сборок повлияют на их продукты.
В книге рассказывается об электронике и микроэлектронике. Учебное пособие для студентов, изучающих микроэлектронные материалы и применение.
Электронная Книга «Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly. Manufacturing, Reliability and Testing» написана автором Liu Yong в году.
Минимальный возраст читателя: 0
Язык: Английский
ISBN: 9780470827819
Описание книги от Liu Yong
Although there is increasing need for modeling and simulation in the IC package design phase, most assembly processes and various reliability tests are still based on the time consuming «test and try out» method to obtain the best solution. Modeling and simulation can easily ensure virtual Design of Experiments (DoE) to achieve the optimal solution. This has greatly reduced the cost and production time, especially for new product development. Using modeling and simulation will become increasingly necessary for future advances in 3D package development. In this book, Liu and Liu allow people in the area to learn the basic and advanced modeling and simulation skills to help solve problems they encounter. Models and simulates numerous processes in manufacturing, reliability and testing for the first time Provides the skills necessary for virtual prototyping and virtual reliability qualification and testing Demonstrates concurrent engineering and co-design approaches for advanced engineering design of microelectronic products Covers packaging and assembly for typical ICs, optoelectronics, MEMS, 2D/3D SiP, and nano interconnects Appendix and color images available for download from the book's companion website Liu and Liu have optimized the book for practicing engineers, researchers, and post-graduates in microelectronic packaging and interconnection design, assembly manufacturing, electronic reliability/quality, and semiconductor materials. Product managers, application engineers, sales and marketing staff, who need to explain to customers how the assembly manufacturing, reliability and testing will impact their products, will also find this book a critical resource. Appendix and color version of selected figures can be found at www.wiley.com/go/liu/packaging
