Харш Электронрикс
Книга представляет собой обзор современной науки и разработок в области материалов для работы электронных компонентов в условиях высокой температуры и давления, также описывается состояние исследований в разработке не содержащих свинец материалов для использования в технологии создания электронных приборов, таких как интерфейсы, соединяющие материалы
Книга знакомит с новыми материалами, которые работают в электронике в условиях высокой температуры и давления. В ней описывается современное состояние исследований и разработок в области материалов для бессвинцовой межсоединенной электроники для технологии упаковки электронных устройств. Она определяет технические препятствия к разработке и производству высокотемпературных межсоединенных материалов и рассматривает сложности, связанные с экстремальными условиями. В книге рассматриваются применяемые методы и возможные альтернативы межсоединенных материалов, чтобы справиться с воздействием экстремальных температур и реализовать их в промышленных масштабах. В книге также рассматривается применение наноматериалов, современные тенденции в этой области, а также потенциальные экологические последствия использования материалов. "Электроника в жестких условиях: оценка свойств и характеристик межсоединенных материалов" написана известными экспертами из академических и индустриальных источников и охватывает материалы на основе серебра, золота и цинковых сплавов, а также передовые подходы с использованием полимеров и наноматериалов в первой части. Вторая часть посвящена оценке производительности разных межсоединенных и их влиянию на окружающую среду. Представлен научный подход к анализу проблем, связанных с межсоединенными материалами в высоких температурных электронных устройствах. Рассматривается вся соответствующая аппаратное обеспечение и альтернативные подходы, которые иначе игнорируются в другой литературе. Отмечены новые исследования и теоретические концепции при использовании различных материалов при пайке и монтаже схем. Охватывает широкозонные полупроводниковые устройства для приложений при высоких температурах и в суровых условиях, переходные технологии жидкой фазы соединения, стеклофритовые решения для монтажа схем в суровых окружающих условиях и многое другое.
Электронная Книга «Harsh Environment Electronics» написана автором Группа авторов в году.
Минимальный возраст читателя: 0
Язык: Английский
ISBN: 9783527813995
Описание книги от Группа авторов
Provides in-depth knowledge on novel materials that make electronics work under high-temperature and high-pressure conditions This book reviews the state of the art in research and development of lead-free interconnect materials for electronic packaging technology. It identifies the technical barriers to the development and manufacture of high-temperature interconnect materials to investigate into the complexities introduced by harsh conditions. It teaches the techniques adopted and the possible alternatives of interconnect materials to cope with the impacts of extreme temperatures for implementing at industrial scale. The book also examines the application of nanomaterials, current trends within the topic area, and the potential environmental impacts of material usage. Written by world-renowned experts from academia and industry, Harsh Environment Electronics: Interconnect Materials and Performance Assessment covers interconnect materials based on silver, gold, and zinc alloys as well as advanced approaches utilizing polymers and nanomaterials in the first section. The second part is devoted to the performance assessment of the different interconnect materials and their respective environmental impact. -Takes a scientific approach to analyzing and addressing the issues related to interconnect materials involved in high temperature electronics -Reviews all relevant materials used in interconnect technology as well as alternative approaches otherwise neglected in other literature -Highlights emergent research and theoretical concepts in the implementation of different materials in soldering and die-attach applications -Covers wide-bandgap semiconductor device technologies for high temperature and harsh environment applications, transient liquid phase bonding, glass frit based die attach solution for harsh environment, and more -A pivotal reference for professionals, engineers, students, and researchers Harsh Environment Electronics: Interconnect Materials and Performance Assessment is aimed at materials scientists, electrical engineers, and semiconductor physicists, and treats this specialized topic with breadth and depth.
