"Handbook of 3D Integration" - это первый всеохватывающий трактат в новой, но очень важной области, который ставит известные физические ограничения классической 2D-электроники в соответствие с требованиями для дальнейшего развития электроники и потребностями рынка. Это двухтомное руководство представляет 3D-решения проблемы плотности элементов, рассматривая все важные вопросы, такие как обработка подложек, соединение кристаллов, технология упаковки и тепловые аспекты. Оно начинается с вводной части, которая определяет необходимые цели, существующие проблемы и связывает 3D-интеграцию с дорожной картой полупроводниковой промышленности. Затем подробно рассматриваются технологии обработки и стратегии создания 3D-структур. Затем рассматриваются области применения и взгляд на будущее 3D-интеграции. Вклады внесены ключевыми игроками в этой области, как из академической среды, так и из промышленности, включая такие компании, как Lincoln Labs, Fraunhofer, RPI, ASET, IMEC, CEA-LETI, IBM и Renesas.
Издание раскрывает вопросы, интересующие специалистов в области микро и нано технологий, электроники и производства полупроводников. Предоставляет исчерпывающую техническую информацию по научным и комплексным подходам в лопастной интеграцией в область полупроводников в целом. Издание востребовано среди широкого круга специалистов, занимающихся разработкой и производством различных по функционалу электронных чипсетов и приборов.
Электронная Книга «Handbook of 3D Integration» написана автором Peter Ramm в году.
Минимальный возраст читателя: 0
Язык: Английский
ISBN: 9783527623068
Описание книги от Peter Ramm
The first encompassing treatise of this new, but very important field puts the known physical limitations for classic 2D electronics into perspective with the requirements for further electronics developments and market necessities. This two-volume handbook presents 3D solutions to the feature density problem, addressing all important issues, such as wafer processing, die bonding, packaging technology, and thermal aspects. It begins with an introductory part, which defines necessary goals, existing issues and relates 3D integration to the semiconductor roadmap of the industry. Before going on to cover processing technology and 3D structure fabrication strategies in detail. This is followed by fields of application and a look at the future of 3D integration. The contributions come from key players in the field, from both academia and industry, including such companies as Lincoln Labs, Fraunhofer, RPI, ASET, IMEC, CEA-LETI, IBM, and Renesas.
