"Handbook of 3D Integration, Volume 3" - книга, редактированная ключевыми фигурами в области трехмерной интеграции и написанная лучшими авторами из высокотехнологичных компаний и известных исследовательских учреждений. Она охватывает сложные детали технологии 3D-интеграции. Основное внимание уделено формированию кремниевых переходов, соединению и отделению, тонкой обработке, выявлению переходов и обработке обратной стороны как с технологической, так и с материаловедческой точки зрения. Последняя часть книги посвящена оценке и повышению надежности 3D-интегрированных устройств, что является предпосылкой для масштабной реализации этой новой технологии. Книга будет полезна для материаловедов, физиков полупроводников, специалистов в полупроводниковой промышленности, а также для ИТ- и электротехнических инженеров.
Электронная Книга «Handbook of 3D Integration, Volume 3» написана автором Группа авторов в году.
Минимальный возраст читателя: 0
Язык: Английский
ISBN: 9783527670130
Описание книги от Группа авторов
Edited by key figures in 3D integration and written by top authors from high-tech companies and renowned research institutions, this book covers the intricate details of 3D process technology. As such, the main focus is on silicon via formation, bonding and debonding, thinning, via reveal and backside processing, both from a technological and a materials science perspective. The last part of the book is concerned with assessing and enhancing the reliability of the 3D integrated devices, which is a prerequisite for the large-scale implementation of this emerging technology. Invaluable reading for materials scientists, semiconductor physicists, and those working in the semiconductor industry, as well as IT and electrical engineers.
