Книга "Ceramic Integration and Joining Technologies" посвящена интеграции керамики и керамических материалов в различных секторах технологий. Основная задача заключается в извлечении научной информации о реакции на соединение и интеграцию реальных и модельных материальных систем, находящихся на стадии развития. Книга рассматривает интеграцию в самом широком смысле как основную технологию на многих длинных шкалах, которые охватывают макро-, миллиметровые, микрометровые и нанометровые диапазоны. В связи с этим, книга затрагивает проблемы интеграции в таких различных областях, как космическая энергетика и тяга, термоэлектрическая генерация энергии, солнечная энергия, микроэлектромеханические системы (MEMS), твердотельные топливные элементы (SOFC), многокристальные модули, протезные устройства и вживленные биосенсоры и стимуляторы. Инженерные задачи, связанные с проектированием и производством сложных структурных, функциональных и умных компонентов и устройств для вышеупомянутых применений из более мелких и геометрически более простых единиц, требуют инновационного развития новых технологий интеграции и умелого приспособления существующих технологий.
Электронная Книга «Ceramic Integration and Joining Technologies» написана автором Группа авторов в году.
Минимальный возраст читателя: 0
Язык: Английский
ISBN: 9781118056752
Описание книги от Группа авторов
This book joins and integrates ceramics and ceramic-based materials in various sectors of technology. A major imperative is to extract scientific information on joining and integration response of real, as well as model, material systems currently in a developmental stage. This book envisions integration in its broadest sense as a fundamental enabling technology at multiple length scales that span the macro, millimeter, micrometer and nanometer ranges. Consequently, the book addresses integration issues in such diverse areas as space power and propulsion, thermoelectric power generation, solar energy, micro-electro-mechanical systems (MEMS), solid oxide fuel cells (SOFC), multi-chip modules, prosthetic devices, and implanted biosensors and stimulators. The engineering challenge of designing and manufacturing complex structural, functional, and smart components and devices for the above applications from smaller, geometrically simpler units requires innovative development of new integration technology and skillful adaptation of existing technology.
