Этот том включает в себя новейшие достижения в синтезе и характеризации диэлектрических, пьезоэлектрических и сегнетоэлектрических тонких пленок. Диэлектрические, пьезоэлектрические и сегнетоэлектрические тонкие пленки оказывают огромное влияние на различные коммерческие и военные системы, включая перестраиваемые СВЧ-устройства, запоминающие устройства, MEMS, актуаторы и датчики. Среди тем, включенных в книгу - новейшие работы в области характеризации пьезоэлектрических свойств, диэлектриков с фазовым переходом из антисегнетоэлектрической в сегнетоэлектрическую фазу, тонкопленочных материалов, полученных методами химического и парофазного осаждения, а также интеграции материалов. Также включены новаторские подходы к наноструктурированию, характеризации свойств материалов и физических откликов на наномасштабе.
This book covers advances in the synthesis and characterisation of dielectric, ferroelectric and piezoelectric thin films. The contributions range from microwave tunable devices through to MEMS, actuator and sensor devices. This work also looks at new methods for imparting piezoelectric behaviour into films via hydrogenion implantation, morphotropic phase transition dielectric and advanced solutions for fabricating polycrystalline films. Studies of ferroelectric materials incorporating nanomaterials systems will also be considered.
Электронная Книга «Advanced Dielectric, Piezoelectric and Ferroelectric Thin Films» написана автором Quanxi Jia в году.
Минимальный возраст читателя: 0
Язык: Английский
ISBN: 9781118407226
Описание книги от Quanxi Jia
Advances in synthesis and characterization of dielectric, piezoelectric and ferroelectric thin films are included in this volume. Dielectric, piezoelectric and ferroelectric thin films have a tremendous impact on a variety of commercial and military systems including tunable microwave devices, memories, MEMS devices, actuators and sensors. Recent work on piezoelectric characterization, AFE to FE dielectric phase transformation dielectrics, solution and vapor deposited thin films, and materials integration are among the topics included. Novel approaches to nanostructuring, characterization of material properties and physical responses at the nanoscale also is included.
