Только вчера мы поняли это , почему СМИ говорят об утрате Intel своих доминирующих позиций на рынке и как внедрение собственного серверного ARM-процессора Amazon повлияет на компанию, - представители технологического гиганта сделали еще один крупный анонс.
Компания Интел представлен новая архитектура 3D-процессора под названием Foveros. Во второй половине 2019 года технологический гигант планирует вывести на рынок новый тип процессоров с шагом слоев 10 нм и 22 нм соответственно.
Кликабельно
Почему это объявление Intel так важно? Производители оборудования и эксперты отрасли уже давно говорят о замедлении темпов развития вычислительных средств и несоблюдении закона Мура в области ЦП.
Одна из причин — использование однослойной архитектуры и постоянное стремление одновременно уменьшить площадь кристалла, увеличив при этом количество транзисторов на квадратный миллиметр.
В то же время переход на трехмерную архитектуру не только решает часть вопросов с дальнейшим увеличением вычислительной мощности, но и открывает нам путь к созданию полноценных чиплетов.
Что такое чиплет
Термин чиплет появился не так давно и, говоря простым языком, означает комбинированный микрочип, включающий в себя ядра ЦП, ядра графического процессора, порты данных и память.Такая компоновка весьма перспективна, так как позволяет полностью отказаться от печатных плат как посредников между основными устройствами компьютера.
Это необходимо, поскольку именно печатные платы сейчас являются «узким местом» всей архитектуры ПК или сервера, так как существенно замедляют скорость обмена данными между устройствами из-за большего сопротивления.
Вы можете прочитать о технологии чиплетов и их преимуществах.
Многоуровневая архитектура в вычислениях и почему Intel использует разные нанометровые уровни
При производстве оперативной памяти уже давно используется система из нескольких вычислительных слоев.Еще в 90-е годы существовали 4- и 6-слойные микросхемы памяти, в которых было два рабочих слоя с ячейками для хранения заряда (битов), а остальные служили разделителями между рабочими зонами.
На самом деле оперативная память не является чиплетом, поскольку мы имеем дело просто со структурой компоновки, а не со сложным устройством, включающим в себя несколько различных модулей.
Схема компоновки Intel Foveros
Почему Intel использует 22-нм технологию на одном из слоев своего нового процессора? Если процессорные транзисторы достаточно хорошо масштабируются, что позволяет постоянно уменьшать такт процесса, то с минимизацией, например, портов ввода-вывода дела обстоят гораздо хуже.
Именно поэтому начинка толщиной 10 нм вынесена на отдельный слой, а другие элементы, требующие другого шага, размещены на втором слое толщиной 22 нм.
Кроме того, многоуровневая архитектура подразумевает увеличение производственных затрат, и если один из слоев удастся сохранить за счет использования более старого и более крупного техпроцесса без фатальной потери производительности, Intel это сделает.
Подобные разработки от AMD
AMD также рассматривала возможность архитектуры чиплетов, но пока достигла только объявление серверный процессор с техпроцессом 7 нм и подложкой Fabrics с шагом 14 нм.
Фото товара с презентации
Эта конфигурация получила название «Chiplet Design».
И хотя представители компании назвали ее «чиплетной» архитектурой, именно это можно увидеть в презентации; разные элементы ЦП сервера расположены в разных частях подложки, то есть многослойности нет. Но даже такое расположение вселяет некоторую уверенность в будущем развитии вычислительных средств.
Кроме того, инженеры AMD уже представили свое видение полноценного чиплета, объединяющего все ключевые вычислительные блоки в одном месте: 
Перспективы чиплетной технологии и трехмерной архитектуры
Наилучший сценарий — создание полноценного микрокомпьютера на основе трехмерной архитектуры, заключенного в привычный нам классический процессорный корпус.Если производители добьются значительного прогресса в этой области в ближайшие десятилетия, то вполне возможно, что привычное нам определение материнской платы исчезнет. Поскольку вместо связующего звена между ключевыми элементами компьютера материнская плата трехмерного чиплета будет исключительно устройством для подключения периферии и питания, а все основные вычислительные модули будут заключены в корпус самого чиплета.
.
Остается только самый главный и, наверное, неудобный для производителей вопрос: как его охладить? Теги: #Производство и разработка электроники #Процессоры #Intel #анонс #ЦП #TSP #чиплеты #Forevos #3D архитектура процессора #чиплет
-
Ext Js — Ajax Framework
19 Oct, 24 -
Секс-Блогеры Раскрывают Чужие Тайны
19 Oct, 24 -
Монахи И Девушка
19 Oct, 24
