Книга Основы технологии микромонтажа интегральных схем описывает технологию корпусирования интегральных микросхем, которая играет важную роль в эволюции микроэлектроники. Авторы книги обобщили результаты теоретических и экспериментальных исследований физико-химических свойств тонких пленок, которые наносятся на кристаллы, а также рассмотрели базовые элементы корпусов и выводных рамок БИС. Книга также описывает особенности технологического процесса микромонтажа кристаллов и используемого при этом оборудования. Авторы используют простой и понятный язык, поэтому книга будет полезна специалистам по микроэлектронике, которые заинтересованы в технологии корпусирования современных изделий интегральной микроэлектроники - БИС и СБИС. Книга является редким и востребованным изданием в отечественной печати и за рубежом.
Основы технологии микромонтажа интегральных схем - книга, которая рассказывает о процессе корпусирования интегральных микросхем, который играет важную роль в создании современных изделий микроэлектроники. В книге описываются результаты исследований физико-химических свойств тонких пленок, которые наносятся на кристаллы, а также рассматриваются базовые элементы корпусов и выводных рамок БИС. Авторы подробно описывают особенности технологического процесса микромонтажа кристаллов и используемого при этом оборудования. Книга написана простым языком и будет полезна специалистам в области микроэлектроники, которые интересуются технологией корпусирования интегральных микросхем. Это редкое и востребованное издание как в отечественной, так и зарубежной литературе.
Электронная Книга «Основы технологии микромонтажа интегральных схем - В. А. Емельянов (2013г.)» написана автором В. А. Емельянов в 2013 году.
Минимальный возраст читателя: 0
Язык: Русский
ISBN: 978-5-94074-864-9
Описание книги от В. А. Емельянов
Эволюция изделий интегральной микроэлектроники неотделима от прогресса в области технологии корпусирования интегральных микросхем, которую еще 10–15 лет тому назад относили к разряду второстепенных, не требующих проведения широкомасштабных научных исследований и базирующихся на использовании возможностей имеющегося парка сборочного оборудования. За этот период решены многие находившиеся в центре внимания существенные проблемы в области микроэлектроники. В данный же момент наблюдается резкое повышение интереса ученых и специалистов серийных производств к технике корпусирования современных изделий интегральной микроэлектроники – больших интегральных схем (БИС) и сверхбольших интегральных микросхем (СБИС), в которой центральное место занимает микромонтаж кристаллов. В книге обобщены результаты теоретических и экспериментальных исследований физико-химических свойств тонких пленок, наносимых на кристаллы, рассмотрены базовые элементы корпусов и выводных рамок БИС, детально оговорены особенности технологического процесса микромонтажа кристаллов, описаны состав и особенности функционирования используемого при микромонтаже технологического оборудования. Книга написана простым и понятным языком и, несомненно, найдет признание среди специалистов по микроэлектронике, поскольку издания по представленному профилю являются достаточно редкими и весьма востребованными как в отечественной печати, так и за рубежом.
