Книга "Lead-Free Solder Process Development" посвящена проблеме образования стружек олова и эффективным стратегиям для их предотвращения. В книге рассмотрены важнейшие аспекты этой проблемы, начиная от фундаментальной науки и заканчивая практическими методами борьбы. Авторы рассматривают особенности микроструктур в области стружек и горбиков, чтобы выяснить, почему именно эти участки материала склонны к образованию стружек. В книге также описываются основные свойства припоев на основе олова и влияние различных легирующих элементов на образование стружек, а также потенциальные стратегии предотвращения образования стружек и горбиков для каждого элемента. Также описываются стратегии минимизации рисков, связанных с образованием стружек олова, на каждом этапе производства электронных систем с высокой надежностью. Книга также рассматривает факторы, влияющие на образование стружек, такие как геометрия поверхности зерна, структура границ зерен, зависящая от кристаллографической ориентации, и локализация распределения энергии деформации/напряжения. В книге также описываются методы характеризации припоев на основе олова, такие как трансмиссионная электронная микроскопия (TEM), сканирующая электронная микроскопия (SEM) и электронная обратная дифракция (EBSD). Книга также рассматривает теории механически индуцированных стружек олова на примере чистого олова и других припоев без свинца. Книга "Lead-Free Solder Process Development" будет полезна для инженеров и исследователей в области электронной упаковки и производства, а также для инженеров-производственников, занимающихся системами с высокой надежностью.
The book treats the growth mechanism of tin whiskers, fundamental knowledge and practical strategies needed to decrease whiskering risk. It covers chief tin whiskering topics, ranging through fundamental science and applied mitigation strategy, beginning with review on characteristic properties in local structures around whiskers. Also it discusses effects due to various alloy elements for whiskering, confining particular elements influence on the blocked or enhanced process. Tin whiskering risks can be achieved in supply chain tiers for highly reliable electronic systems. It also treats visual factors and elastic strains progress in time structures through microanalysis (EM, SEM). It catches verification strategies like electron spectroscopy, pressure analysis, and blocking whiskering with theory and convincing cases. Fundamentally targeted at the general electronic assembly and development giants, including mechanical engineers, material applicants and reliability workers in broad reliable sciences.
В этой книге обсуждаются механизмы роста оловянных нитей и эффективные стратегии смягчения, необходимые для уменьшения рисков их образования. Эта книга охватывает ключевые темы оловянной нити, начиная с фундаментальной науки и заканчивая практическими мерами по снижению рисков. Текст начинается с обзора характерных свойств местных микроструктур вокруг нитей и зерен с горбинками, чтобы определить, почему именно эти зерна и определенные позиции предрасположены к развитию нитей и горбинок. В книге обсуждаются основные свойства покрытий, основанных на олове, и влияния различных легирующих элементов на образование нитей, внимание при этом фокусируется на потенциальных механизмах подавления или стимулирования образования нитей для каждого элемента. Также описываются стратегии смягчения рисков нитей олова для каждого уровня цепи поставок в электронных системах высокой надежности. Обсуждаются факторы образования нитей, включая геометрию поверхности зерен, зависимость структур границ зерен на поверхности от кристаллографической ориентации и локализацию распределения плотности напряжения деформации Рассматривается, как нити и зерна развиваются со временем посредством исследований образования нити в реальном времени с помощью сканирующего электронного микроскопа/ионного пучка на фрезе (SEM / FIB) Приводится обзор методов характеризации покрытий олова и покрытий на основе олова, таких как трансмиссионная электронная микроскопия (TEM), сканирующий электронный микроскоп (SEM) и электронно-обратно-диффузионный (EBSD). Анализируются теории механически-индуцированных нитей олова на примерах использования кристаллического чистого олова и других покрытий без содержания свинца, приведены оценки индуцированных давлением нитей олова. "Смягчение рисков оловянные нити: теория и практика" предназначено для большей части сообщества электронной упаковки и производства, включая: инженеров-производителей, инженеров в области разработки упаковки, а также инженеров и исследователей в отраслях высокой надежности.
Электронная Книга «Lead-Free Solder Process Development - Группа авторов» написана автором Группа авторов в году.
Минимальный возраст читателя: 0
Язык: Английский
ISBN: 9780470901182
Описание книги от Группа авторов
Discusses the growth mechanisms of tin whiskers and the effective mitigation strategies necessary to reduce whisker growth risks This book covers key tin whisker topics, ranging from fundamental science to practical mitigation strategies. The text begins with a review of the characteristic properties of local microstructures around whisker and hillock grains to identify why these particular grains and locations become predisposed to forming whiskers and hillocks. The book discusses the basic properties of tin-based alloy finishes and the effects of various alloying elements on whisker formation, with a focus on potential mechanisms for whisker suppression or enhancement for each element. Tin whisker risk mitigation strategies for each tier of the supply chain for high reliability electronic systems are also described. Discusses whisker formation factors including surface grain geometry, crystallographic orientation-dependent surface grain boundary structure, and the localization of elastic strain/strain energy density distribution Examines how whiskers and hillocks evolve in time through real-time studies of whisker growth with the scanning electron microscope/focused ion beaming milling (SEM/FIB) Covers characterization methods of tin and tin-based alloy finishes such as transmission electron microscopy (TEM), scanning electron microscopy (SEM), and electron backscatter diffraction (EBSD) Reviews theories of mechanically-induced tin whiskers with case studies using pure tin and other lead-free finishes shown to evaluate the pressure-induced tin whiskers Mitigating Tin Whisker Risks: Theory and Practice is intended for the broader electronic packaging and manufacturing community including: manufacturing engineers, packaging development engineers, as well as engineers and researchers in high reliability industries.
