Книга “Lead-Free Electronics” автор Richard D. Parker является первым практическим справочником, который охватывает процессы сборки электронных плат с использованием бессвинцовых припоев, а также анализ и обоснование выбора Sn-Ag-Cu в качестве рекомендуемой замены для Sn-Pb при использовании бессвинцового припоя. Книга основана на результатах двухлетнего исследования, которое предоставляет полное освещение вопросов, связанных с внедрением бессвинцовой пайки в сборку электронных плат. Эта книга крайне актуальна, так как большинство производителей электроники собираются перейти на бессвинцовый припой к 2006 году для соответствия новым европейским законам. Все производители по всему миру будут затронуты этим изменением. В тексте представлены конкретные результаты из тридцати проектов NEMI. Книга содержит интегрированные и полностью документированные главы с ссылками на существующие опубликованные работы в этой области. Эти главы служат в качестве практических руководств для специалистов, работающих в области электроники.
Электронная Книга «Lead-Free Electronics - Richard D. Parker» написана автором Richard D. Parker в году.
Минимальный возраст читателя: 0
Язык: Английский
ISBN: 9780470171462
Описание книги от Richard D. Parker
Based on the results of a more than two-year study, Lead-Free Electronics: iNEMI Projects Lead to Successful Manufacturing is the first practical, primary reference to cover Pb-free solder assembly as well as the analysis and reasoning behind the selection of Sn-Ag-Cu as the recommended Pb-free replacement for Sn-Pb. Reflecting the results of a two-year study, Lead-Free Electronics: iNEMI Projects Lead to Successful Manufacturing provides full coverage of the issues surrounding the implementation of Pb-free solder into electronic board assembly. This book is extremely timelyâ??most electronic manufacturers are going to change over to Pb free soldering by 2006 to meet new European laws. All manufacturers around the globe are going to be affected by this change. The text provides specific results from the thirty company NEMI project activities. It contains integrated and fully documented book chapters with references to existing published work in the area. These serve as tremendous resources for engineers and companies faced with making the switch to Pb-free solder assembly.
