Lead-free Solders. Materials Reliability for Electronics (K. Subramanian).

Книга "Безсвинцовые припои. Надежность материалов для электроники" описывает исследования, направленные на поиск альтернативы свинцовым припоям, которые широко используются в электронной промышленности как соединительные материалы. Использование свинца создает угрозу для здоровья человека и окружающей среды, поэтому необходимо находить безопасные альтернативы. Книга охватывает следующие темы: диаграммы состояния и разработка сплавов, влияние добавок на основных свойствах материалов, применение композиционных материалов, включая наномасштабные армирования, механические проблемы, влияющие на надежность, надежность при ударной нагрузке, термомеханическая усталость, химические проблемы, влияющие на надежность, рост щетинок, электро- и термомиграция. Авторы представляют всеобъемлющее понимание текущего состояния исследований безсвинцовых соединений в электронной промышленности, подходя к проблеме с точки зрения фундаментальных, прикладных и производственных аспектов, чтобы дать сбалансированное представление о прогрессе, достигнутом в этой области, и требованиях, которые всё ещё нужно удовлетворить.