В книге "Основы технологии электронной компонентной основы", автор: Е.Э. Бодров, рассматривается производство интегральных полупроводниковых микросхем на основе различных технологических операций, включая получение полупроводниковых кристаллов, легирование и нанесение тонких металлических плёнок. Кроме того, подробно описаны операции, связанные с фотолитографией, травлением и металлизацией, а также контроль технологического процесса.
Книга ориентирована на студентов, изучающих направление подготовки по электронике и нанотехнологии, и знакомит их с фундаментальными принципами технологии микроэлектроники. Она поможет студентам лучше понимать производственные процессы и приобрести навыки в области электроники.
Рассматриваются научные и практические основы технологии изготовления интегральных схем. Изложены общие сведения о процессе создания изделий электроники, в частности, полупроводниковых структур и наномоделирования. Библиографический список использованных источников содержит около 150 наименований. Учебник адресован студентам, обучающимся по направлениям подготовки «Электроника и микроэлектроника» и «Технологические машины и оборудование», может быть полезен для преподавателей и специалистов отрасли.
В пособии изложены теоретические основы и технология производства полупроводниковых приборов и интегральных схем. Рассмотрены технологические процессы получения полупроводниковых материалов: кристаллов, эпитаксиальных слоев, гетероэпитаксиальньк структур; базовые операции технологии полупроводникового производства: эпитаксия, ионная имплантация, диффузия, литография и др. Для учащихся втузов, занимающихся изучением технологии электронных компонентов.
Электронная Книга «Основы технологии электронной компонентной базы» написана автором Е. Э. Бодров в году.
Минимальный возраст читателя: 0
Язык: Русский
ISBN: 978-5-9729-0846-2
Описание книги от Е. Э. Бодров
Рассмотрены основы технологии производства интегральных микросхем. Приведены технологические операции изготовления основных элементов микро- и наноэлектроники, такие как производство полупроводниковых пластин, их легирование, нанесение тонких пленок, фотолитография, травление, металлизация, контроль процесса производства. Для студентов, обучающихся по направлению подготовки 11.03.04 «Электроника и наноэлектроника».
