Книга "Безсвинцовые припои. Надежность материалов для электроники" описывает исследования, направленные на поиск альтернативы свинцовым припоям, которые широко используются в электронной промышленности как соединительные материалы. Использование свинца создает угрозу для здоровья человека и окружающей среды, поэтому необходимо находить безопасные альтернативы. Книга охватывает следующие темы: диаграммы состояния и разработка сплавов, влияние добавок на основных свойствах материалов, применение композиционных материалов, включая наномасштабные армирования, механические проблемы, влияющие на надежность, надежность при ударной нагрузке, термомеханическая усталость, химические проблемы, влияющие на надежность, рост щетинок, электро- и термомиграция. Авторы представляют всеобъемлющее понимание текущего состояния исследований безсвинцовых соединений в электронной промышленности, подходя к проблеме с точки зрения фундаментальных, прикладных и производственных аспектов, чтобы дать сбалансированное представление о прогрессе, достигнутом в этой области, и требованиях, которые всё ещё нужно удовлетворить.
Электронная Книга «Lead-free Solders. Materials Reliability for Electronics» написана автором K. Subramanian в году.
Минимальный возраст читателя: 0
Язык: Английский
ISBN: 9781119966210
Описание книги от K. Subramanian
Providing a viable alternative to lead-based solders is a major research thrust for the electrical and electronics industries – whilst mechanically compliant lead-based solders have been widely used in the electronic interconnects, the risks to human health and to the environment are too great to allow continued widescale usage. Lead-free Solders: Materials Reliability for Electronics chronicles the search for reliable drop-in lead-free alternatives and covers: Phase diagrams and alloy development Effect of minor alloying additions Composite approaches including nanoscale reinforcements Mechanical issues affecting reliability Reliability under impact loading Thermomechanical fatigue Chemical issues affecting reliability Whisker growth Electromigration Thermomigration Presenting a comprehensive understanding of the current state of lead-free electronic interconnects research, this book approaches the ongoing research from fundamental, applied and manufacturing perspectives to provide a balanced view of the progress made and the requirements which still have to be met.
