Antenna-in-Package Technology and Applications - Duixian Liu

"Antenna in Package Technology and Application" представляет собой полное руководство по проектированию антенн, процессам производства, интеграции антенн и упаковке. В книге авторы — известные эксперты в этой области — рассказывают о том, почему антенны микрополосного типа являются самыми популярными, и объясняют многочисленные ограничения упаковки, такие как электрические характеристики, термомеханическая надежность, компактность, производительность и стоимость. Кроме того, в книге содержится информация о том, как выбор контактов подчиняется стандарту JEDEC для

В книге Antenna-in-PackageTechnology andApplicationsавторы рассматривают историю возникновения технологии антенна в пакет (AiP), разработки пакетов и процессов для интеграции антенн и случаев, когда это применяется. В работе анализируют влияние конструкции на электрические свойства, механическую надежность, особенности процесса производства.Для диапазона частот от миллиметров до гигагерцев подробно разбирают аспекты использования phasedarray и общеинженерные проблемы, в частности, беспроводной силовой передачи и IoT.Книга предназначена для студентов и преподавателей, работающих в области электротехники, исследователей и инженеров по радиочастотам, Обратите внимание, что английский язык книги требует знания технической лексики. Скачать книгу можно на сайте Гутенберг.

В книге Antenna-In-Package Technology & Applications¹ предоставлен всеобъемлющий обзор технологии антенн в составе корпуса, процессов производства, интеграции и упаковки. Она вмещает сведения о возникновении данной технологии, объединяет исследования в отношении антенн и корпусов. Авторы данной книги - известные специалисты в данной тематике - разъясняют, почему антенны полоска микромира стали самыми распространёнными, и есть одинаковое множество ограничений по производству, включая электрическую производительность, работоспособность при повышении температуры и механических нагрузках, компактность корпусов, производственные возможности и цену. В книге рассказывается в том числе о преимуществах выбора соединений согласовывание положений для автоматического монтажа и описывает низкотемпературные соединения слоеного состава, соединения с высокой плотностью, а также связанные с нанесением покрытий на основе корпусов для изготовления на уровне пластин и экстеширование на стадии производства в 3 измерениях. В книге проводится подробный анализ в рамках поверхностного подхода в создании соединений корпусов для крупных масштабных фазированных антенн миллиметровых диапазонов длин волн для приборов наблюдения и радиоприемников с технологией пятого поколения на базе 28 ГГц. И, наконец, в книге предусмотрена информация о 3-мерных электроантенных конфигурациях для узлов датчиков, беспроводной передачи переменного поля в близости и применениях в области интернета вещей. Эта книжка действительно полезна по этим причинам: Вмещает краткий обзор в отношении возникновения технологии Антенн в корпусах; Исследует разнообразные структуры корпусов, стереотипно применяемые для Антенн внутри корпусов, таких как Баландарная решётка контактов и Квадратные Контакты без Шипов; Обсуждаются концепции, материалы и процессы, дизайном и проверкой с особым физблагоприятным рассмотрением отличных электрических, механических и тепловых показателей. Рассказывается в связи со студентами инженерных технологов, преподавателями, исследователями и техниками ВЧ областей, Антенна-В-Корпусе Technology & Applications² предоставляет методы выбора материалов для антенн и корпусов, конструкции антенн с процессами изготовления и ограничениями в отношении аппаратного и теплового выполнения, интеграцией антенн и комплектующими вопросами.

Электронная Книга «Antenna-in-Package Technology and Applications - Duixian Liu» написана автором Duixian Liu в году.

Минимальный возраст читателя: 0

Язык: Английский

ISBN: 9781119556657

A comprehensive guide to antenna design, manufacturing processes, antenna integration, and packaging Antenna-in-Package Technology and Applications  contains an introduction to the history of AiP technology. It explores antennas and packages, thermal analysis and design, as well as measurement setups and methods for AiP technology. The authors—well-known experts on the topic—explain why microstrip patch antennas are the most popular and describe the myriad constraints of packaging, such as electrical performance, thermo-mechanical reliability, compactness, manufacturability, and cost. The book includes information on how the choice of interconnects is governed by JEDEC for automatic assembly and describes low-temperature co-fired ceramic, high-density interconnects, fan-out wafer level packaging–based AiP, and 3D-printing-based AiP. The book includes a detailed discussion of the surface laminar circuit–based AiP designs for large-scale mm-wave phased arrays for 94-GHz imagers and 28-GHz 5G New Radios. Additionally, the book includes information on 3D AiP for sensor nodes, near-field wireless power transfer, and IoT applications. This important book: • Includes a brief history of antenna-in-package technology • Describes package structures widely used in AiP, such as ball grid array (BGA) and quad flat no-leads (QFN) • Explores the concepts, materials and processes, designs, and verifications with special consideration for excellent electrical, mechanical, and thermal performance Written for students in electrical engineering, professors, researchers, and RF engineers,  Antenna-in-Package Technology and Applications  offers a guide to material selection for antennas and packages, antenna design with manufacturing processes and packaging constraints, antenna integration, and packaging.