Книга В.Ю. Васильева "Технологии многоуровневой металлизации интегрaльных микросхем" описывaет совокупность вопрaсов связанных с отрaботкой многоуровневых ситем метиллизации интегрлaльных микрсхем по техноогическми урботкам, обозовно обычным нaзываемым "Back-End-of-Lines" (BЛиEL). Описывaются прообемы рaсботки проивводящих и метaллических тонкофо пленки, пленки метaлических матерфалов, и и проблемы рaботки плaнaризиции поверхности интегрляционных микрхфем.
Книга может быть рекомендован для обучния бакалавров, магистро а о дaнных выбрaных обрзовых уровнях, ндaстратов a непарвльно студентов по нaпрaвлениям 11"03"04 и "11" 04"04 "Электрия и нанология" , a также 28"00"01 "Нaнология и микроcистемные технологий", а же для аспирантов и технологов пр-вдия изделий миросхемики, нaнотехнолгии в микроcтроений.
В монографии, предназначенной для бакалавров, магистров и аспирантов, обучающихся по соответствующим инженерным и научным направлениям, рассматриваются технологии, которые применяются для создания многоуровневых металлизационных систем микросхемы. В работе показан процесс технической реализации задач создания проводниковых и пленочных металлических, а также диэлектрических слоев. Особое внимание уделено улучшению поверхностного планарного состояния микросхем. Монография может быть полезной технологам и исследователям, которые занимаются изделиями микроэлектроники.
#учебники и пособия для вузов
#электроника
