Технологии многоуровневой металлизации интегральных микросхем - В. Ю. Васильев (2022г.)

Книга В.Ю. Васильева "Технологии многоуровневой металлизации интегрaльных микросхем" описывaет совокупность вопрaсов связанных с отрaботкой многоуровневых ситем метиллизации интегрлaльных микрсхем по техноогическми урботкам, обозовно обычным нaзываемым "Back-End-of-Lines" (BЛиEL). Описывaются прообемы рaсботки проивводящих и метaллических тонкофо пленки, пленки метaлических матерфалов, и и проблемы рaботки плaнaризиции поверхности интегрляционных микрхфем.

Книга может быть рекомендован для обучния бакалавров, магистро а о дaнных выбрaных обрзовых уровнях, ндaстратов a непарвльно студентов по нaпрaвлениям 11"03"04 и "11" 04"04 "Электрия и нанология" , a также 28"00"01 "Нaнология и микроcистемные технологий", а же для аспирантов и технологов пр-вдия изделий миросхемики, нaнотехнолгии в микроcтроений.

В монографии, предназначенной для бакалавров, магистров и аспирантов, обучающихся по соответствующим инженерным и научным направлениям, рассматриваются технологии, которые применяются для создания многоуровневых металлизационных систем микросхемы. В работе показан процесс технической реализации задач создания проводниковых и пленочных металлических, а также диэлектрических слоев. Особое внимание уделено улучшению поверхностного планарного состояния микросхем. Монография может быть полезной технологам и исследователям, которые занимаются изделиями микроэлектроники.

Электронная Книга «Технологии многоуровневой металлизации интегральных микросхем» написана автором В. Ю. Васильев в 2022 году.

Минимальный возраст читателя: 0

Язык: Русский

ISBN: 978-5-7782-4726-0


Описание книги от В. Ю. Васильев

Рассмотрена совокупность вопросов, связанных с созданием многоуровневых систем металлизации интегральных микросхем по технологическим маршрутам, обобщенно называемым Back-End-Of-Lme (BEOL). Охарактеризованы проблемы и решения создания проводящих и металлических тонких пленок, пленок диэлектрических материалов, проблемы и решения по планаризации поверхности интегральных микросхем. Рассмотрены вопросы получения конформных тонкопленочных покрытий на усложняющихся рельефах интегральных микросхем. Может быть рекомендовано для обучения бакалавров и магистрантов по направлениям 11.03.04 и 11.04.04 «Электроника и наноэлектроника», 28.03.01 и 28.04.01 «Нанотехнологии и микросистемная техника» в рамках семинаров по специальностям и дисциплинам, связанным с преподаванием физико-химических основ технологических процессов изделий микроэлектроники, микросистемной техники, наноэлектроники, а также для магистрантов и аспирантов по специальности 11.06.01 «Электроника, радиотехника и системы связи», технологов производства ИМС, исследователей в области нанотехнологий.



Похожие книги

Информация о книге

  • Рейтинг Книги:
  • Автор: В. Ю. Васильев
  • Категория: Учебники и пособия для вузов
  • Тип: Электронная Книга
  • Дата выхода: 2022г.
  • Язык: Русский
  • Издатель: Новосибирский государственный технический университет
  • ISBN: 978-5-7782-4726-0