Книга "Adhesion in Microelectronics" представляет собой исчерпывающий и легко доступный источник информации по фундаментальным и прикладным аспектам адгезии в микроэлектронике. Среди тем, которые будут рассмотрены, включаются: различные теории или механизмы адгезии; характеризация поверхности материалов (физическая или химическая) в контексте адгезии; очистка поверхности в контексте адгезии; способы улучшения адгезии; раскрытие межинтерфейсных взаимодействий с помощью соответствующих методов; характеризация интерфейсов / интерфаз; адгезия полимеров к полимерам; адгезия металла к полимерам (металлизованные полимеры); адгезия полимеров к различным подложкам; адгезия тонких пленок; адгезия подкладок; адгезия литейных композиций; адгезия различных диэлектрических материалов; разделение слоев и проблемы надежности в упакованных устройствах; механика интерфейсов и распространение трещин; измерение адгезии тонких пленок и покрытий.
Электронная Книга «Adhesion in Microelectronics» написана автором Mittal K. L. в году.
Минимальный возраст читателя: 0
Язык: Английский
ISBN: 9781118831359
Описание книги от Mittal K. L.
This comprehensive book will provide both fundamental and applied aspects of adhesion pertaining to microelectronics in a single and easily accessible source. Among the topics to be covered include; Various theories or mechanisms of adhesion Surface (physical or chemical) characterization of materials as it pertains to adhesion Surface cleaning as it pertains to adhesion Ways to improve adhesion Unraveling of interfacial interactions using an array of pertinent techniques Characterization of interfaces / interphases Polymer-polymer adhesion Metal-polymer adhesion (metallized polymers) Polymer adhesion to various substrates Adhesion of thin films Adhesion of underfills Adhesion of molding compounds Adhesion of different dielectric materials Delamination and reliability issues in packaged devices Interface mechanics and crack propagation Adhesion measurement of thin films and coatings
