Наверняка у владельцев первых моделей XBox 360 еще свежи воспоминания о проблемах с перегревом консоли (RROD, Red Ring of Death).
Последующие модели Falcon и Jasper существенно улучшили ситуацию, сведя проблемы с перегревом к минимуму.
Когда Microsoft представила новые встроенные модели XBox 360 на 250 и 4 ГБ, многие скептики заявили, что по мере уменьшения размера консоли температурный режим может измениться и проблемы с перегревом вернутся.
Однако Microsoft сразу дала понять, что не намерена снова наступать на те же грабли.
Сегодня команда XBox поделилась информацией о новой архитектуре, используемой в моделях под кодовым названием XBox 360 S (Valhalla).
С помощью инженеров IBM Microsoft они объединили 3-ядерный процессор, графическое ядро ATI, видеопамять, двухканальный контроллер памяти и логику ввода-вывода в единую систему-на-кристалле (SoC).
Первая в своем роде SoC для широкого потребительского рынка, произведенная на предприятиях IBM/GlobalFoundries с использованием 45-нм техпроцесса.
Использование этой SoC положительно скажется как на температуре XBox, так и на конечной стоимости.
Новая система-на-кристалле содержит всего 372 миллиона транзисторов.
Для сравнения, у Pentium D 900 2006 года было 376 млн т.р.
, а у 45нм Core i5-760 будет более 774 млн.
тр.
По материалам АрсТехника Теги: #microsoft #valhalla #Xbox #Xbox 360 #Chulan #XBox 360 250 ГБ #Xbox Valhalla
-
О Замене Стандартного /Sbin/Init
19 Oct, 24 -
Доступ К Несуществующему Индексу Массива
19 Oct, 24
