Adhesion in Microelectronics (Mittal K. L.).

Книга "Adhesion in Microelectronics" представляет собой исчерпывающий и легко доступный источник информации по фундаментальным и прикладным аспектам адгезии в микроэлектронике. Среди тем, которые будут рассмотрены, включаются: различные теории или механизмы адгезии; характеризация поверхности материалов (физическая или химическая) в контексте адгезии; очистка поверхности в контексте адгезии; способы улучшения адгезии; раскрытие межинтерфейсных взаимодействий с помощью соответствующих методов; характеризация интерфейсов / интерфаз; адгезия полимеров к полимерам; адгезия металла к полимерам (металлизованные полимеры); адгезия полимеров к различным подложкам; адгезия тонких пленок; адгезия подкладок; адгезия литейных композиций; адгезия различных диэлектрических материалов; разделение слоев и проблемы надежности в упакованных устройствах; механика интерфейсов и распространение трещин; измерение адгезии тонких пленок и покрытий.